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2025-12

188金宝博-下载｜汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告

本陈诉选择汽车动力（Powertrain）与底盘（Chassis）体系中的MCU做切磋，一方面是由于，就车规MCU的角度来看，这两个构成部门更为要害、繁杂，对于安全性要求更高，更具实现难度；另外一方面

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2025-11

188金宝博-解散！现代汽车自研芯片计划受挫

为了“集中气力，加强协同效应”。国际电子商情26日讯综合韩美报导，韩国汽车巨头现代汽车（Hyundai）已经解散了其刚建立两年多的“半导体战略办公室”。xF5esmc公然资料

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2025-11

188金宝博-韩国拟建“韩积电”，台积电模式或在韩重现？

国际电子商情24日讯韩国粹术界及财产界的专家近日提议，效仿台积电（TSMC）的乐成模式，于韩国成立一家“韩积电”（KSMC，韩国积体电路制造公司）。这一构思旨于拔擢一个完备的半导体生态体系，以应答

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2025-11

188金宝博-斥资千亿日元，软银买下夏普10代线厂

国际电子商情26日讯日本电子制造商夏普公司近日公布，已经与软银集团告竣和谈，赞成以1000亿日元（约合46.6亿元人平易近币）的价格出售其位在年夜阪府堺市的旧液晶面板工场部门地盘及举措措施。这一

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2025-11

188金宝博-本田、日产启动合并谈判，全球第三大汽车集团即将诞生！

于汽车行业面对电动化及智能化转型的要害期间，日本两年夜汽车制造商本田汽车及日产汽车公布了一项庞大战略互助。国际电子商情24日讯本田汽车及日产汽车周一（23日）于东京公布，两边已经签订体谅备忘录，

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